New BDS New BDS future? New BDS New BDS future? New BDS OBC V-2-L V-2-G V-2-X WBG komponenter kan komme til at spille en hovedrolle i forbindelse med bi-direktionel energioverførsel, der er et koncept, som vinder frem i mange applikationssammenhænge. Herunder i elbiler, hvor det allerede er en option hos mange bilproducenter. FORTSAT FRA SIDE 13: trificering i mange forskelligartede sammenhænge. - Historisk set har det været effektivitetsforbedringer, der har drevet den første fase af WBG-adoptionen, og i den forbindelse har der været specielt fokus på switchingydelsen. Vi er nu nået til et niveau, hvor de fleste forstår de realiserbare forbedringer i switching-ydelsen, som WGBer åbner mulighed for. De næste fremskridt bliver drevet at en yderligere fokusering på de termiske egenskaber, den realiserbare powerdensitet, nye paknings- og integrationskoncepter, generel systemoptimering samt de pålidelighedsmæssige aspekter, påpeger Filippo Scrimizzi. Databladet vejledning eller vildledning? Et godt eksempel på nye anvendelsesområder for WBGer er den stigende fokusering på bi-direktionel energioverførelsen. I stadig flere af de lidt dyrere EVer, er der nu implementeret mulighed for bi-direktionel energioverførsel, så der fra EVen også kan leveres energi tilbage til elnettet eller en privat husstand, ligesom det er muligt for EVen at forsyne andre produkter og applikationer. Men konceptet dækker langt bredere, og bi-direktionel energioverførsel er et centralt element i rigtig mange nye smart-city og 14 ED726_2-24.indd 14 grid- og industriapplikationer. Denne udvikling sætter yderligere fokus på, at valg af komponenter i høj grad er betinget af, i hvilke typisk komplekse systemløsninger komponenterne skal bruges. Generelt skal man ifølge Nexperia være meget forsigtig med alene at tage udgangspunkt i informationerne i de tilgængelige datablade, når der skal vælges komponenter. - Direkte sammenligning af parametre i datablade giver sjældent mange brugbare informationer om ydelsen af komponenterne i konkrete systemsammenhænge. Rigtige applikationer fungerer ikke med afsæt i specifikationer, som de er opgivet i databladene. Ydelsen er derimod bl.a. bestemt af, hvordan komponenten opfører sig i forbindelse med switchingsprocesserne, og hvordan de afleder varmen i den aktuelle applikation, hvilket jo ikke kan aflæses i databladene, forklarer Filippo Scrimizzi. I forbindelse med præsentationen fremlagde Nexperia to case-studier, der viser, at der kan være meget langt fra informationerne i databladet til realworld ydelsen. I den ene er informationerne i databladet for henholdsvis en Nexperia 650V cascode GaN sammenlignet med datablads-specifikationer for e-mode GaN komponent fra en konkurrent. Efterfølgende er system-level ydelsen med de to GaN-enheder blevet verificeret i forbindelse med opbygningen af to versioner af en 400V til 230V ikke-isoleret buck-konverter med de to forskellige komponenter. - Når det gælder alle headline datablads-parametre det vil sige on-modstand, strømrating, ladning og termisk modstand ser den konkurrerende komponent ud til at være på niveau med eller bedre end vores GaN. Men i realworld konverter-implementeringen viser det sig, at vores cascode GaN kan operere med en langt højere effektivitet ved højere effektniveauer, hvilket igen understreger vigtigheden af en evaluering af ydelsen på systemniveau, før man lægger sig endelig fast på komponentvalget, siger Filippo Scrimizzi. Nexperia har på lignende måde sammenlignet ydelsen mellem en SiC-komponent fra egen portefølje og en komponent fra en konkurrent. - Det konduktive tab ved 25 grader C, som specificeret i databladene, ligger på nogenlunde det samme niveau i de to komponenter. Men i et realistisk anvendelsesscenarium ved 175 grader C forøges tabene i vores SiC med en faktor 1,6, mens konkurrentens stiger med en faktor 2,3. På samme måde, som vi ser ved GaN-sammenligningen, kan realword ydelsen ikke forudsiges alene med afsæt i headline specifikationerne fra databladet. Komponentens opførsel under krævede operative konditioner er i sidste instans helt afgørende for den samlede systemydelse, siger Filippo Scrimizzi. NYHEDSMAGASINET ELEKTRONIK & DATA - Nr. 7 - 2026 16/10/2026 15.22 E ED72 Nr. 7 4. november 2026 Nyt koncept til funktionstest Med et nyt modulært testkoncept fra nyetablerede Testblox bliver det nu enkelt at opbygge fixturer til funktionstest af elektronik, hvor instrumentering med mere er indbygget direkte i testfixturen. Læs side 4. Databladet fortæller ikke alt SiC Testfixtur forvandles til komplet ATE-platform Læs side 4 Aratas: Omron udskiller komponentaktiviteter Læs side 8 Agentisk AI-assistent til udvikling af embedded systemer Læs side 10 LoRaWAN-dækning styrkes Læs side 12 WBG (Wide-Bandgap) komponenter: Databladet fortæller ikke alt Læs side 13 ED726_2-24.indd 261005_YTIG_ELEKDA_DK.indd 261005 YTIG ELEKDA 3 DK i dd 1 16/10/2026 ɐ$0 15.22 $0 Testblox modulkonceptet er udviklet med sigte på direkte integration i testfixturer til funktionstest. Testfixtur forvandles til komplet ATE-platform Med afsæt i et modulært testkoncept fra det nyetablerede svenske firma, Testblox, bliver det nu meget mere enkelt at opbygge testfixturer til automat elt forskellige racks med mere, hvilket i praksis efterlader en ofte rodet og uoverskuelig testopstilling. I de senere år har der været en udvikling mod at placere det nødvendige instrumenteringsudstyr med mere direkte i testfixturet, hvilket i hvert fald rent teoretisk både kan reducere kompleksi FORTSAT FRA SIDE 5: der bl.a. udvikler og producerer forskellige PCB-testløsninger. Testblox løsningen trækker således på erfaringerne fra tre specialiserede ingeniørteams: Testblox AB, der har udviklet backplanes, software og udvalgte I/O-enheder, Wireflow, der leverer multifunktions-I/Oer og strø Illustreret teknologi og produkt af IMBOX Protection. Patenteret teknologi. Alle rettigheder forbeholdes. Mød os på Digital Tech Summit d. 4.-5. november på stand 802 40 år som nordisk udviklingshus Forsvar Industri Energi MedTech 2TGXCUGTGVWFXKMNKPIUJWUOGFQRƂPFUQOJGFKEGPVTWO/GFJÔLGVGMPKUMGMQO Aratas: Omron udskiller komponentaktiviteter Japanske Omron har under navnet Aratas udskilt firmaets aktiviteter inden for relæer, switche, konnektorer og sensorer i et selvstændigt firma med en ny ejer. Dermed etableres en ny fokuseret firmastruktur, der skal være med til at styrke positionen yder Fabrizio Petris, der er Senior Strategic Marketing Manager, og Samira Amani, der er Senior Product Marketing Manager i den europæiske Aratas enhed, stod for præsentationen af det nye firma i forbindelse med det såkaldte Pretzl Connect arrangement, der blev afholdt i Budapest i slutningen af septembe Agentisk AI-assistent til udvikling af embedded systemer AMD Ross er en banebrydende agentisk AI-assistent, der dækker både software-, silicium- og boarddesign, og som kan bane vejen for dramatisk acceleration af alle processer i forbindelse med et embedded systemdesign. AMD har netop præsenteret AM arbejdsgange i én samlet agentisk AI-oplevelse, forklarer Salil Raje, der er senior vice president og general manager for AMD Embedded, og han fortsætter: - AMD Ross bygger på de teknologier og metoder, som vores kunder kender og bruger hver dag. Samtidig giver platformen udviklere af embedded syste LoRaWANdækning styrkes Den overordnede målsætning med AMD Ross er at gøre det muligt for udviklere af embedded systemer at omsætte hensigt-til-handling på en hurtig og veldokumenteret måde. FORTSAT FRA SIDE 11: deholder brugervejledninger, produktvejledninger, whitepapers, applikationsvejledninge WBG (Wide-Bandgap) komponenter: Databladet fortæller ikke alt WBG (Wide-Bandgap) teknologierne SiC og GaN har bevæget sig fra at være niche-teknologier til at være centrale enablere på systemniveau. Valg af de optimale WBG komponenter til en applikation handler dog ikke bare om et oplag i et databl New BDS New BDS future? New BDS New BDS future? New BDS OBC V-2-L V-2-G V-2-X WBG komponenter kan komme til at spille en hovedrolle i forbindelse med bi-direktionel energioverførsel, der er et koncept, som vinder frem i mange applikationssammenhænge. Herunder i elbiler, hvor det allerede er en op Vil du være 100 % sikker på at få Elektronik & Data fremover? Nr. 4 24. juni 2026 Nr. 7 4. november 2026 Nr. 6 30. september 2026 Så tegn et abonnement og få dit magasin direkte i postkassen. Trådløs højttaler med batteri Nyt koncept til funktionstest NeoCortec: NeoMesh med LoRa support L Der bygges nu bro mellem MCUer og MPUer Kravene i mange moderne embedded systemer giver anledning til, at de traditionelle forskelle mellem henholdsvis microcontrollere (MCUer) og microprocessor (MPUer) bliver mindre udtalte. Af Denise Eribes, Product Marketing Manager, MPU Business Unit, Microchip enheder i MPU-klassen. Samtidig kræves der som hidtil en pålidelighed, en determinisme samt en omkostningsstruktur, der har gjort MCUer til arbejdshesten inden for embedded design. Konvergensen af disse krav er med til at redefinere hele halvlederlandskabet og tvinger designere til at gentænke, hvor SAM9X75D5M SIP (System-in-Package) indgår som en del af Microchips hybride MCU-familie, der gør det muligt for brugere at udnytte de avancerede processeringskapabiliteter i en microprocessor (MPU) med tilgang til embedded high-densitets hukommelse, samtidig med at det velkendte udviklingsmiljø fra M EMI-afskærmning af screenings- og sikkerhedsudstyr Effektive løsninger til EMI-afskærmning er helt afgørende i forbindelse med opbygning af de mange forskellige typer af screenings- og sikkerhedsudstyr, der benyttes i det offentlige rum. Af Ben Nudelman, Global Market Manager, Parker Chomerics Scre FORTSAT FRA SIDE 19: Blandt de mange andre anvendelsesområder kan fremhæves biometriske applikationer såsom håndfladescannere, øjenscannere og den hardware, der anvendes i systemer til ansigtsgenkendelse. Eksempler på ikke-sikkerhedsrelaterede screeningsapplikationer omfatter massespektrometri, la Dansk forsvarsindustri: samt omkostningseffektiv EMI-afskærmning. Der findes forskellige ledende fillers, der kan sikre galvanisk kompatibilitet og samtidig realisere en lav kontaktmodstand mellem mating-overfladerne. Disse elastomerpakninger fås som støbte sheets eller udstansede emner, hvilket mul Cirkulære konnektorer med stor spændvidde De cirkulære konnektorer kommer i mange varianter og indgår i en bred vifte af systemdesigns inden for forskellige brancher og segmenter. kan håndtere strømstyrker på op til 50 A pr. kontakt og tilbydes med IP67 miljømæssig beskyttelse. CPC-konnektorer anve Til fabriksautomation og sensor-aktuator konnektivitet er de cirkulære M8- og M12-konnektorer blandt de mest populære i TE Connectivitys program. (Billede: TE Connectivity) overførsel op til 1 Gbit/s og overføre effekter på op til 1 kW. HD30 og HDP20 konnektorer er en del af DEUTSCH programmet. (B (VW $OWLG&$0WMHNIoUSURGXNWLRQ 'LQJDUDQWLIRUNYDOLWHWVSULQW XGHQGUHRYHUUDVNHOVHU 925(6352'8.7(5 6833257)5$ '$16.((.63(57(5 3&% 3&%$ 0(.$1,6.('(/( 352'8.7(5$)+-.9$/,7(7 *2'6(59,&( '35,17 7(676