enheder i MPU-klassen. Samtidig kræves der som hidtil en pålidelighed, en determinisme samt en omkostningsstruktur, der har gjort MCUer til arbejdshesten inden for embedded design. Konvergensen af disse krav er med til at redefinere hele halvlederlandskabet og tvinger designere til at gentænke, hvordan de klassificerer og vælger processorer til deres applikationer. - I takt med at markedet for edge AI, industriel IoT og opkoblede konsumerenheder fortsætter med at udvikle sig, kræves det, at embedded systemer på en gang skal være opkoblede, kompakte og omkostningseffektive. Det betyder samtidig, at den traditionelle MCU-MPU kløft vil blive mindre i mange applikationssammenhænge, fremhæver Denise Eribes. Krav overhaler traditionelle arkitekturer De traditionelle MCUer udmærker sig i forbindelse med tasks, der kræver præcis tidsstyring og forudsigelig interrupt-respons, og der er typisk tale om self-contained chips med on-chip Flash- og RAM-hukommelser samt andre periferienheder. MCUer er det foretrukne valg til applikationer som bl.a. motorstyring, sensoraflæsning samt simple brugerinterfaces (HMIer). De nye generationer af embedded produkter stiller i stigende grad krav til sikker trådløs opkobling, support af grafiske displays, softwarestakke i RTOS- eller Linux-klassen, ligesom de skal kunne processere data lokalt frem for at sende dem videre til et cloudmiljø til videre processering. Standard MCUer kan grundlæggende ofte ikke leve op til disse krav i de mere avancerede embedded systemer. Hvis man betragter traditionelle MPUer, så er de designet med henblik på opkobling til ekstern DRAM, ekstern Flash samt avancerede power management chips. Dermed får man på systemniveau en kompleksitet og et omkostningsniveau, som ikke kan forsvares i mange embedded applikationer. Designere, der vælger en fuld applikationsprocessor for at opnå højere ydeevne, oplever ofte udfordringer med pladsrestriktioner på printkortet, for høje BOM (Bill-Of-Materials) omkostninger samt uforudsete risici i forsyningskæden. Så traditionelle MCUer og MPUer er i nogle sammenhænge ikke en ideel løsning, hvilket skaber grobund for en ny komponentkategori. En ny kategori tager form Halvlederindustrien har i de senere år udviklet nye generationer af entry-level MPUer, der leverer processorkraft på MPU-niveau, men som samtidig er baseret på designimplementeringer, der traditionelt forbindes med MCUer. Nogle aktører i industrien herunder Microchip Technology kalder disse enheder for hybrid-MCUer en betegnelse, der jo understreger deres dobbelte natur. Der er således bl.a. integreret statisk RAM (SRAM) eller SiP-konfigurationer (Systemin-Package), hvor DRAM-enheden er integreret i pakningen ved siden af selve processorchippen. Der er samtidig integreret forskellige periferienheder, der overflødiggør eksterne komponenter, og der arbejdes med power-arkitekturer, der er optimerede til batteridrevne eller termisk begrænsede applikationer. Den nye processsor-generation kører Linux eller andre managed operativsystemer, understøtter moderne standarder for konnektivitet og leverer den nødvendige processorkraft til håndtering af både mere komplekse grafiske brugerinterfaces samt inferens inden for maskinlæring (ML). Samtidig har de et system-footprint, en powerprofil og et integrationsniveau, som udviklere af MCU-baserede produkter vil finde velkendt og håndterbart. De hybride MCU afspejler et skift i tilgangen til udvikling af embedded systemer, og de afspejler en ny arkitekturmæssig virkelighed. Integration er den afgørende forskel Når udviklere vurderer enheder i grænsefeltet mellem MCUer og MPUer, bør de se ud over den rå processorhastighed og i stedet fokusere på integrationsgraden i chipen. En processor, der kræver fem eller seks NYHEDSMAGASINET ELEKTRONIK & DATA - Nr. 7 - 2026 ED726_2-24.indd 17 eksterne komponenter for at fungere, giver anledning til (skjulte) omkostninger i form af pladsforbrug på printkortet, kompleksitet i forbindelse med monteringen, aspekter omkring komponentkvalificering samt ikke mindst risici i forsyningskæden. Især DRAM-markedet har vist sig at være meget volatilt, hvor mangelsituationer kan bringe produktionen til standsning, selvom den valgte MPU er tilgængelig. Enheder, der integrerer hukommelse enten via on-chip SRAM eller gennem SiP (System-in-Package) implementeringer, hvor processor og DRAM kombineres i én enkelt, kvalificeret komponent mindsker de forsyningsmæssige sårbarheder. Udviklere bør ikke alene fokusere på specikationer og ydelse, men i høj grad også have øje for, hvor mange separate beslutninger relateret til forsyningskæden, der kræves. En enkelt, kvalificeret SiP såsom hybridMCU-familien SAM9X fra Microchip kan forenkle indkøb, kvalificering og planlægning med hensyn til langsigtet tilgængelighed på en måde, som løsninger baseret på flere separate chips ikke kan matche. Software-økosystemer er lige så vigtige som silicium-specifikationer Hardwareintegration alene løser ikke de udfordringer, designere står over for i grænsefladen mellem MCUer og MPUer. Softwarekompleksitet udgør ofte den største hindring. Designere, der skifter fra ...FORTSÆTTES NÆSTE SIDE 17 16/10/2026 15.22 Nr. 7 4. november 2026 Nyt koncept til funktionstest Med et nyt modulært testkoncept fra nyetablerede Testblox bliver det nu enkelt at opbygge fixturer til funktionstest af elektronik, hvor instrumentering med mere er indbygget direkte i testfixturen. Læs side 4. Databladet fortæller ikke alt SiC Testfixtur forvandles til komplet ATE-platform Læs side 4 Aratas: Omron udskiller komponentaktiviteter Læs side 8 Agentisk AI-assistent til udvikling af embedded systemer Læs side 10 LoRaWAN-dækning styrkes Læs side 12 WBG (Wide-Bandgap) komponenter: Databladet fortæller ikke alt Læs side 13 ED726_2-24.indd 261005_YTIG_ELEKDA_DK.indd 261005 YTIG ELEKDA 3 DK i dd 1 16/10/2026 ɐ$0 15.22 $0 Testblox modulkonceptet er udviklet med sigte på direkte integration i testfixturer til funktionstest. Testfixtur forvandles til komplet ATE-platform Med afsæt i et modulært testkoncept fra det nyetablerede svenske firma, Testblox, bliver det nu meget mere enkelt at opbygge testfixturer til automat elt forskellige racks med mere, hvilket i praksis efterlader en ofte rodet og uoverskuelig testopstilling. I de senere år har der været en udvikling mod at placere det nødvendige instrumenteringsudstyr med mere direkte i testfixturet, hvilket i hvert fald rent teoretisk både kan reducere kompleksi FORTSAT FRA SIDE 5: der bl.a. udvikler og producerer forskellige PCB-testløsninger. Testblox løsningen trækker således på erfaringerne fra tre specialiserede ingeniørteams: Testblox AB, der har udviklet backplanes, software og udvalgte I/O-enheder, Wireflow, der leverer multifunktions-I/Oer og strø Illustreret teknologi og produkt af IMBOX Protection. Patenteret teknologi. Alle rettigheder forbeholdes. Mød os på Digital Tech Summit d. 4.-5. november på stand 802 40 år som nordisk udviklingshus Forsvar Industri Energi MedTech 2TGXCUGTGVWFXKMNKPIUJWUOGFQRƂPFUQOJGFKEGPVTWO/GFJÔLGVGMPKUMGMQO Aratas: Omron udskiller komponentaktiviteter Japanske Omron har under navnet Aratas udskilt firmaets aktiviteter inden for relæer, switche, konnektorer og sensorer i et selvstændigt firma med en ny ejer. Dermed etableres en ny fokuseret firmastruktur, der skal være med til at styrke positionen yder Fabrizio Petris, der er Senior Strategic Marketing Manager, og Samira Amani, der er Senior Product Marketing Manager i den europæiske Aratas enhed, stod for præsentationen af det nye firma i forbindelse med det såkaldte Pretzl Connect arrangement, der blev afholdt i Budapest i slutningen af septembe Agentisk AI-assistent til udvikling af embedded systemer AMD Ross er en banebrydende agentisk AI-assistent, der dækker både software-, silicium- og boarddesign, og som kan bane vejen for dramatisk acceleration af alle processer i forbindelse med et embedded systemdesign. AMD har netop præsenteret AM arbejdsgange i én samlet agentisk AI-oplevelse, forklarer Salil Raje, der er senior vice president og general manager for AMD Embedded, og han fortsætter: - AMD Ross bygger på de teknologier og metoder, som vores kunder kender og bruger hver dag. Samtidig giver platformen udviklere af embedded syste LoRaWANdækning styrkes Den overordnede målsætning med AMD Ross er at gøre det muligt for udviklere af embedded systemer at omsætte hensigt-til-handling på en hurtig og veldokumenteret måde. FORTSAT FRA SIDE 11: deholder brugervejledninger, produktvejledninger, whitepapers, applikationsvejledninge WBG (Wide-Bandgap) komponenter: Databladet fortæller ikke alt WBG (Wide-Bandgap) teknologierne SiC og GaN har bevæget sig fra at være niche-teknologier til at være centrale enablere på systemniveau. Valg af de optimale WBG komponenter til en applikation handler dog ikke bare om et oplag i et databl New BDS New BDS future? New BDS New BDS future? New BDS OBC V-2-L V-2-G V-2-X WBG komponenter kan komme til at spille en hovedrolle i forbindelse med bi-direktionel energioverførsel, der er et koncept, som vinder frem i mange applikationssammenhænge. Herunder i elbiler, hvor det allerede er en op Vil du være 100 % sikker på at få Elektronik & Data fremover? Nr. 4 24. juni 2026 Nr. 7 4. november 2026 Nr. 6 30. september 2026 Så tegn et abonnement og få dit magasin direkte i postkassen. Trådløs højttaler med batteri Nyt koncept til funktionstest NeoCortec: NeoMesh med LoRa support L Der bygges nu bro mellem MCUer og MPUer Kravene i mange moderne embedded systemer giver anledning til, at de traditionelle forskelle mellem henholdsvis microcontrollere (MCUer) og microprocessor (MPUer) bliver mindre udtalte. Af Denise Eribes, Product Marketing Manager, MPU Business Unit, Microchip enheder i MPU-klassen. Samtidig kræves der som hidtil en pålidelighed, en determinisme samt en omkostningsstruktur, der har gjort MCUer til arbejdshesten inden for embedded design. Konvergensen af disse krav er med til at redefinere hele halvlederlandskabet og tvinger designere til at gentænke, hvor SAM9X75D5M SIP (System-in-Package) indgår som en del af Microchips hybride MCU-familie, der gør det muligt for brugere at udnytte de avancerede processeringskapabiliteter i en microprocessor (MPU) med tilgang til embedded high-densitets hukommelse, samtidig med at det velkendte udviklingsmiljø fra M EMI-afskærmning af screenings- og sikkerhedsudstyr Effektive løsninger til EMI-afskærmning er helt afgørende i forbindelse med opbygning af de mange forskellige typer af screenings- og sikkerhedsudstyr, der benyttes i det offentlige rum. Af Ben Nudelman, Global Market Manager, Parker Chomerics Scre FORTSAT FRA SIDE 19: Blandt de mange andre anvendelsesområder kan fremhæves biometriske applikationer såsom håndfladescannere, øjenscannere og den hardware, der anvendes i systemer til ansigtsgenkendelse. Eksempler på ikke-sikkerhedsrelaterede screeningsapplikationer omfatter massespektrometri, la Dansk forsvarsindustri: samt omkostningseffektiv EMI-afskærmning. Der findes forskellige ledende fillers, der kan sikre galvanisk kompatibilitet og samtidig realisere en lav kontaktmodstand mellem mating-overfladerne. Disse elastomerpakninger fås som støbte sheets eller udstansede emner, hvilket mul Cirkulære konnektorer med stor spændvidde De cirkulære konnektorer kommer i mange varianter og indgår i en bred vifte af systemdesigns inden for forskellige brancher og segmenter. kan håndtere strømstyrker på op til 50 A pr. kontakt og tilbydes med IP67 miljømæssig beskyttelse. CPC-konnektorer anve Til fabriksautomation og sensor-aktuator konnektivitet er de cirkulære M8- og M12-konnektorer blandt de mest populære i TE Connectivitys program. (Billede: TE Connectivity) overførsel op til 1 Gbit/s og overføre effekter på op til 1 kW. HD30 og HDP20 konnektorer er en del af DEUTSCH programmet. (B (VW $OWLG&$0WMHNIoUSURGXNWLRQ 'LQJDUDQWLIRUNYDOLWHWVSULQW XGHQGUHRYHUUDVNHOVHU 925(6352'8.7(5 6833257)5$ '$16.((.63(57(5 3&% 3&%$ 0(.$1,6.('(/( 352'8.7(5$)+-.9$/,7(7 *2'6(59,&( '35,17 7(676