SAM9X75D5M SIP (System-in-Package) indgår som en del af Microchips hybride MCU-familie, der gør det muligt for brugere at udnytte de avancerede processeringskapabiliteter i en microprocessor (MPU) med tilgang til embedded high-densitets hukommelse, samtidig med at det velkendte udviklingsmiljø fra MCU-baserede designs operetholdes. FORTSAT FRA SIDE 17: MCU-miljøer til Linux-kompatible processorer, bliver typisk mødt med en stejl indlæringskurve: Board Support Packages (BSPer), konfiguration af device trees, kerne-kompilering samt sikkerheds-implementering kræver alt sammen ekspertise, som teams, der arbejder med embedded systemer, måske ikke besidder. De rigtige komponenter til den gruppe af udviklere og applikationer skal være understøttet af et robust softwareøkosystem: Det vil sige færdige BSPer, fuldt vedligeholdte Linux-distributioner, referencedesigns samt evalueringshardware, der gør det muligt for ingeniører hurtigt at opbygge prototyper. Designere bør ikke blot granske processorens datablad. De skal også gå i dybden med leverandørens softwaresupport, aktiviteterne i de tilknyttede udvikler-fællesskaber samt kvaliteten af den tilgængelige dokumentation. En teknisk set kraftfuld processor med mangelfuld softwaresupport kan i sidste ende koste mere i ingeniørtimer end en komponent med lidt lavere ydeevne, men 18 ED726_2-24.indd 18 som understøttes med fremragende og lettilgængelige resurser. De udviskede grænseflader kræver mere nuanceret evaluerings-framework For designteams betyder det i praksis, at det gamle, binære spørgsmål Skal vi bruge en MCU eller en MPU? ikke længere er et tilstrækkeligt udgangspunkt. Det rette spørgsmål er mere nuanceret: Hvilket niveau af processorkraft kræver applikationen reelt? Hvilket operativsystem eller software-framework kræver applikationen? Hvor meget plads på printkortet, kompleksitet i styklisten (BOM) og sårbarhed i forsyningskæden kan produktet absorbere? Og i hvor lang tid skal den valgte platform være tilgængelig og understøttet i løbet af produktets levetid? Entry-level MPUer og hybride MCUer giver andre svar på disse spørgsmål end de to traditionelle kategorier gør hver for sig. De åbner mulighed for funktionalitet på Linux-niveau uden den fulde system-overhead, der følger med en high-end-applikationsprocessor, og de tilbyder langt større kapacitetsmæssigt råderum, end en konventionel MCU kan præstere. Designere, der nøje afstemmer deres krav mod disse attributter, vil kunne træffe bedre beslutninger om valg af platform. Grænserne flytter sig designerne skal flytte med Konvergensen af applikationskrav på tværs af det, der engang var adskilte processorkategorier, er ikke en midlertidig tendens. I takt med at markedet for edge AI, industriel IoT og opkoblede konsumerenheder fortsætter med at udvikle sig, kræves det, at embedded systemer på en gang skal være opkoblede, kompakte og omkostningseffektive. Det betyder samtidig, at den traditionelle MCU-MPU kløft vil fortsætte med at erodere. Designere, der på et tidligt tidspunkt indser dette, og som evaluerer processorer med hensyn til integrationsdybde, softwareøkosystemkvalitet, modstandsdygtighed i forsyningskæden og livscyklussupport vil være bedst positioneret til at bygge produkter, der opfylder nutidens krav og tilpasser sig morgendagens behov. NYHEDSMAGASINET ELEKTRONIK & DATA - Nr. 7 - 2026 16/10/2026 15.22 Nr. 7 4. november 2026 Nyt koncept til funktionstest Med et nyt modulært testkoncept fra nyetablerede Testblox bliver det nu enkelt at opbygge fixturer til funktionstest af elektronik, hvor instrumentering med mere er indbygget direkte i testfixturen. Læs side 4. Databladet fortæller ikke alt SiC Testfixtur forvandles til komplet ATE-platform Læs side 4 Aratas: Omron udskiller komponentaktiviteter Læs side 8 Agentisk AI-assistent til udvikling af embedded systemer Læs side 10 LoRaWAN-dækning styrkes Læs side 12 WBG (Wide-Bandgap) komponenter: Databladet fortæller ikke alt Læs side 13 ED726_2-24.indd 261005_YTIG_ELEKDA_DK.indd 261005 YTIG ELEKDA 3 DK i dd 1 16/10/2026 ɐ$0 15.22 $0 Testblox modulkonceptet er udviklet med sigte på direkte integration i testfixturer til funktionstest. Testfixtur forvandles til komplet ATE-platform Med afsæt i et modulært testkoncept fra det nyetablerede svenske firma, Testblox, bliver det nu meget mere enkelt at opbygge testfixturer til automat elt forskellige racks med mere, hvilket i praksis efterlader en ofte rodet og uoverskuelig testopstilling. I de senere år har der været en udvikling mod at placere det nødvendige instrumenteringsudstyr med mere direkte i testfixturet, hvilket i hvert fald rent teoretisk både kan reducere kompleksi FORTSAT FRA SIDE 5: der bl.a. udvikler og producerer forskellige PCB-testløsninger. Testblox løsningen trækker således på erfaringerne fra tre specialiserede ingeniørteams: Testblox AB, der har udviklet backplanes, software og udvalgte I/O-enheder, Wireflow, der leverer multifunktions-I/Oer og strø Illustreret teknologi og produkt af IMBOX Protection. Patenteret teknologi. Alle rettigheder forbeholdes. Mød os på Digital Tech Summit d. 4.-5. november på stand 802 40 år som nordisk udviklingshus Forsvar Industri Energi MedTech 2TGXCUGTGVWFXKMNKPIUJWUOGFQRƂPFUQOJGFKEGPVTWO/GFJÔLGVGMPKUMGMQO Aratas: Omron udskiller komponentaktiviteter Japanske Omron har under navnet Aratas udskilt firmaets aktiviteter inden for relæer, switche, konnektorer og sensorer i et selvstændigt firma med en ny ejer. Dermed etableres en ny fokuseret firmastruktur, der skal være med til at styrke positionen yder Fabrizio Petris, der er Senior Strategic Marketing Manager, og Samira Amani, der er Senior Product Marketing Manager i den europæiske Aratas enhed, stod for præsentationen af det nye firma i forbindelse med det såkaldte Pretzl Connect arrangement, der blev afholdt i Budapest i slutningen af septembe Agentisk AI-assistent til udvikling af embedded systemer AMD Ross er en banebrydende agentisk AI-assistent, der dækker både software-, silicium- og boarddesign, og som kan bane vejen for dramatisk acceleration af alle processer i forbindelse med et embedded systemdesign. AMD har netop præsenteret AM arbejdsgange i én samlet agentisk AI-oplevelse, forklarer Salil Raje, der er senior vice president og general manager for AMD Embedded, og han fortsætter: - AMD Ross bygger på de teknologier og metoder, som vores kunder kender og bruger hver dag. Samtidig giver platformen udviklere af embedded syste LoRaWANdækning styrkes Den overordnede målsætning med AMD Ross er at gøre det muligt for udviklere af embedded systemer at omsætte hensigt-til-handling på en hurtig og veldokumenteret måde. FORTSAT FRA SIDE 11: deholder brugervejledninger, produktvejledninger, whitepapers, applikationsvejledninge WBG (Wide-Bandgap) komponenter: Databladet fortæller ikke alt WBG (Wide-Bandgap) teknologierne SiC og GaN har bevæget sig fra at være niche-teknologier til at være centrale enablere på systemniveau. Valg af de optimale WBG komponenter til en applikation handler dog ikke bare om et oplag i et databl New BDS New BDS future? New BDS New BDS future? New BDS OBC V-2-L V-2-G V-2-X WBG komponenter kan komme til at spille en hovedrolle i forbindelse med bi-direktionel energioverførsel, der er et koncept, som vinder frem i mange applikationssammenhænge. Herunder i elbiler, hvor det allerede er en op Vil du være 100 % sikker på at få Elektronik & Data fremover? Nr. 4 24. juni 2026 Nr. 7 4. november 2026 Nr. 6 30. september 2026 Så tegn et abonnement og få dit magasin direkte i postkassen. Trådløs højttaler med batteri Nyt koncept til funktionstest NeoCortec: NeoMesh med LoRa support L Der bygges nu bro mellem MCUer og MPUer Kravene i mange moderne embedded systemer giver anledning til, at de traditionelle forskelle mellem henholdsvis microcontrollere (MCUer) og microprocessor (MPUer) bliver mindre udtalte. Af Denise Eribes, Product Marketing Manager, MPU Business Unit, Microchip enheder i MPU-klassen. Samtidig kræves der som hidtil en pålidelighed, en determinisme samt en omkostningsstruktur, der har gjort MCUer til arbejdshesten inden for embedded design. Konvergensen af disse krav er med til at redefinere hele halvlederlandskabet og tvinger designere til at gentænke, hvor SAM9X75D5M SIP (System-in-Package) indgår som en del af Microchips hybride MCU-familie, der gør det muligt for brugere at udnytte de avancerede processeringskapabiliteter i en microprocessor (MPU) med tilgang til embedded high-densitets hukommelse, samtidig med at det velkendte udviklingsmiljø fra M EMI-afskærmning af screenings- og sikkerhedsudstyr Effektive løsninger til EMI-afskærmning er helt afgørende i forbindelse med opbygning af de mange forskellige typer af screenings- og sikkerhedsudstyr, der benyttes i det offentlige rum. Af Ben Nudelman, Global Market Manager, Parker Chomerics Scre FORTSAT FRA SIDE 19: Blandt de mange andre anvendelsesområder kan fremhæves biometriske applikationer såsom håndfladescannere, øjenscannere og den hardware, der anvendes i systemer til ansigtsgenkendelse. Eksempler på ikke-sikkerhedsrelaterede screeningsapplikationer omfatter massespektrometri, la Dansk forsvarsindustri: samt omkostningseffektiv EMI-afskærmning. Der findes forskellige ledende fillers, der kan sikre galvanisk kompatibilitet og samtidig realisere en lav kontaktmodstand mellem mating-overfladerne. Disse elastomerpakninger fås som støbte sheets eller udstansede emner, hvilket mul Cirkulære konnektorer med stor spændvidde De cirkulære konnektorer kommer i mange varianter og indgår i en bred vifte af systemdesigns inden for forskellige brancher og segmenter. kan håndtere strømstyrker på op til 50 A pr. kontakt og tilbydes med IP67 miljømæssig beskyttelse. CPC-konnektorer anve Til fabriksautomation og sensor-aktuator konnektivitet er de cirkulære M8- og M12-konnektorer blandt de mest populære i TE Connectivitys program. (Billede: TE Connectivity) overførsel op til 1 Gbit/s og overføre effekter på op til 1 kW. HD30 og HDP20 konnektorer er en del af DEUTSCH programmet. (B (VW $OWLG&$0WMHNIoUSURGXNWLRQ 'LQJDUDQWLIRUNYDOLWHWVSULQW XGHQGUHRYHUUDVNHOVHU 925(6352'8.7(5 6833257)5$ '$16.((.63(57(5 3&% 3&%$ 0(.$1,6.('(/( 352'8.7(5$)+-.9$/,7(7 *2'6(59,&( '35,17 7(676