elt forskellige racks med mere, hvilket i praksis efterlader en ofte rodet og uoverskuelig testopstilling. I de senere år har der været en udvikling mod at placere det nødvendige instrumenteringsudstyr med mere direkte i testfixturet, hvilket i hvert fald rent teoretisk både kan reducere kompleksiteten og koststrukturen i forbindelse med opbygningen af testplatformen. Der findes flere leverandører på markedet, der tilbyder den type integrerede løsninger. Fire optioner med hver deres ulemper Der findes overordnede fire optioner for opbygning af testfixturer med integreret instrumentering, hvor der i praksis kan være noget overlap. Man kan vælge at udvikle en fuld customløsning, der præcis passer til en given testfixtur, hvilket selvfølgelig kan være en rigtig god løsning, men som i sagens natur tager tid at udvikle og validere, ligesom der typisk vil være (betydelige) vedligeholdsomkostninger og begrænset genbrug på tværs af platforme og i nye produkter. Man kan også bruge off-the-shelf USBbaseret instrumentering, der imidlertid kræver ekstra fixture-space og ekstra kabling internt i testboksen. Der er også risiko for ground loops, der kan være svære at håndtere, ligesom softwarelandskabet omkring USB-instrumenter er fragmenteret. En mulighed er også at benytte de makergrade moduler, som jo efterhånden findes i stort tal til brug i mange forskellige applikationssammenhænge. Da maker-boards som udgangspunkt ikke er designet til den type af applikationer, er der aspekter med hensyn til pålidelighed og kvalifikation, der skal tages højde for, ligesom de typisk korte produktlevetider (tilgængeligheden) repræsenterer et problem. Endelig kan man vælge en single-vendor platform, der i sagens natur begrænser valget at hardware til det program, som den valgte leverandør tilbyder, ligesom der skal tages højde for forskellige migrationsbegrænsninger for testplatformen. - Selvom de eksisterende tilgange for direkte integration i testfixturer sigter på at reducere omkostningerne og kompleksiteten, så ender det stik i mod intentionerne Testblox-konceptet blev for nyligt præsenteret for den nordiske fagpresse af fra venstre: Keith Moore, CEO, Pickering, Kyle Voosen, global product marketing manager, Pickering, og Johan Sandquist, der er CEO i Wireflow. ofte i stedet med at disse re-introduceres i realworld applikationer bare på en ny måde, forklarer Kyle Voosen, der er global product marketing manager hos Pickering Interfaces. Nye platform adresserer udfordringerne Britiske Pickering Interfaces og det svenske firma Wireflow adresserer nu de nævnte problemstillinger gennem et joint-venture firma, Testblox AB, der fokuserer på at reducere kompleksitet og omkostningerne i forbindelse med funktionstesten ved at lancere en ny modulbaseret platform til brug i forbindelse med integration af standardmoduler med specifik funktionalitet direkte i testfixturerne. Man kan sige, at Testblox konceptmæssigt minder om det, mange kender fra PXI/LXI standardiserede testplatforme. Men Testblox og tilhørende produkter er optimeret til at honorere de specifikke krav med hensyn til ydelse og formfaktor, der kræves i forbindelse med indbygning i testfixturer til produktionstest. Testblox blev officielt introduceret på markedet den 13. oktober 2026 med et program af omkring 40 COTS standardmoduler, som NYHEDSMAGASINET ELEKTRONIK & DATA - Nr. 7 - 2026 ED726_2-24.indd 5 omfatter moduler til måling, switching, forsyning, kommunikation og I/O-funktioner. Modulerne deler en kompakt formfaktor på størrelse med spillekort samt fælles interfaces, og Testblox-konceptet er understøttet af et koordineret workflow. Med Testblox udgør fixturet testeren. Der kræves således ikke et instrument-rack eller yderligere plads til andet måleelektronik. Der er tale om fuldt isolerede moduler, der reducerer kablingskravene og risici for ground-loops. De kortere signalveje mindsker modstand, støj og usikkerhed i konnekteringen, hvilket forbedrer den overordnede signalintegritet. Testplatformene bliver lettere at replikere og vedligeholde, og de færre komponenter forenkler sammen med den modulære udskiftning fejlsøgning og service. Bygger på komplementerende kompetencer Testblox AB er som nævnt dannet af Pickering Interfaces, der designer og producerer modulære signal-switching og simuleringsværktøjer til brug i forbindelse med elektronisk test og verificering, samt Wireflow, ...FORTSÆTTES NÆSTE SIDE 5 16/10/2026 15.22 Nr. 7 4. november 2026 Nyt koncept til funktionstest Med et nyt modulært testkoncept fra nyetablerede Testblox bliver det nu enkelt at opbygge fixturer til funktionstest af elektronik, hvor instrumentering med mere er indbygget direkte i testfixturen. Læs side 4. Databladet fortæller ikke alt SiC Testfixtur forvandles til komplet ATE-platform Læs side 4 Aratas: Omron udskiller komponentaktiviteter Læs side 8 Agentisk AI-assistent til udvikling af embedded systemer Læs side 10 LoRaWAN-dækning styrkes Læs side 12 WBG (Wide-Bandgap) komponenter: Databladet fortæller ikke alt Læs side 13 ED726_2-24.indd 261005_YTIG_ELEKDA_DK.indd 261005 YTIG ELEKDA 3 DK i dd 1 16/10/2026 ɐ$0 15.22 $0 Testblox modulkonceptet er udviklet med sigte på direkte integration i testfixturer til funktionstest. Testfixtur forvandles til komplet ATE-platform Med afsæt i et modulært testkoncept fra det nyetablerede svenske firma, Testblox, bliver det nu meget mere enkelt at opbygge testfixturer til automat elt forskellige racks med mere, hvilket i praksis efterlader en ofte rodet og uoverskuelig testopstilling. I de senere år har der været en udvikling mod at placere det nødvendige instrumenteringsudstyr med mere direkte i testfixturet, hvilket i hvert fald rent teoretisk både kan reducere kompleksi FORTSAT FRA SIDE 5: der bl.a. udvikler og producerer forskellige PCB-testløsninger. Testblox løsningen trækker således på erfaringerne fra tre specialiserede ingeniørteams: Testblox AB, der har udviklet backplanes, software og udvalgte I/O-enheder, Wireflow, der leverer multifunktions-I/Oer og strø Illustreret teknologi og produkt af IMBOX Protection. Patenteret teknologi. Alle rettigheder forbeholdes. Mød os på Digital Tech Summit d. 4.-5. november på stand 802 40 år som nordisk udviklingshus Forsvar Industri Energi MedTech 2TGXCUGTGVWFXKMNKPIUJWUOGFQRƂPFUQOJGFKEGPVTWO/GFJÔLGVGMPKUMGMQO Aratas: Omron udskiller komponentaktiviteter Japanske Omron har under navnet Aratas udskilt firmaets aktiviteter inden for relæer, switche, konnektorer og sensorer i et selvstændigt firma med en ny ejer. Dermed etableres en ny fokuseret firmastruktur, der skal være med til at styrke positionen yder Fabrizio Petris, der er Senior Strategic Marketing Manager, og Samira Amani, der er Senior Product Marketing Manager i den europæiske Aratas enhed, stod for præsentationen af det nye firma i forbindelse med det såkaldte Pretzl Connect arrangement, der blev afholdt i Budapest i slutningen af septembe Agentisk AI-assistent til udvikling af embedded systemer AMD Ross er en banebrydende agentisk AI-assistent, der dækker både software-, silicium- og boarddesign, og som kan bane vejen for dramatisk acceleration af alle processer i forbindelse med et embedded systemdesign. AMD har netop præsenteret AM arbejdsgange i én samlet agentisk AI-oplevelse, forklarer Salil Raje, der er senior vice president og general manager for AMD Embedded, og han fortsætter: - AMD Ross bygger på de teknologier og metoder, som vores kunder kender og bruger hver dag. Samtidig giver platformen udviklere af embedded syste LoRaWANdækning styrkes Den overordnede målsætning med AMD Ross er at gøre det muligt for udviklere af embedded systemer at omsætte hensigt-til-handling på en hurtig og veldokumenteret måde. FORTSAT FRA SIDE 11: deholder brugervejledninger, produktvejledninger, whitepapers, applikationsvejledninge WBG (Wide-Bandgap) komponenter: Databladet fortæller ikke alt WBG (Wide-Bandgap) teknologierne SiC og GaN har bevæget sig fra at være niche-teknologier til at være centrale enablere på systemniveau. Valg af de optimale WBG komponenter til en applikation handler dog ikke bare om et oplag i et databl New BDS New BDS future? New BDS New BDS future? New BDS OBC V-2-L V-2-G V-2-X WBG komponenter kan komme til at spille en hovedrolle i forbindelse med bi-direktionel energioverførsel, der er et koncept, som vinder frem i mange applikationssammenhænge. Herunder i elbiler, hvor det allerede er en op Vil du være 100 % sikker på at få Elektronik & Data fremover? Nr. 4 24. juni 2026 Nr. 7 4. november 2026 Nr. 6 30. september 2026 Så tegn et abonnement og få dit magasin direkte i postkassen. Trådløs højttaler med batteri Nyt koncept til funktionstest NeoCortec: NeoMesh med LoRa support L Der bygges nu bro mellem MCUer og MPUer Kravene i mange moderne embedded systemer giver anledning til, at de traditionelle forskelle mellem henholdsvis microcontrollere (MCUer) og microprocessor (MPUer) bliver mindre udtalte. Af Denise Eribes, Product Marketing Manager, MPU Business Unit, Microchip enheder i MPU-klassen. Samtidig kræves der som hidtil en pålidelighed, en determinisme samt en omkostningsstruktur, der har gjort MCUer til arbejdshesten inden for embedded design. Konvergensen af disse krav er med til at redefinere hele halvlederlandskabet og tvinger designere til at gentænke, hvor SAM9X75D5M SIP (System-in-Package) indgår som en del af Microchips hybride MCU-familie, der gør det muligt for brugere at udnytte de avancerede processeringskapabiliteter i en microprocessor (MPU) med tilgang til embedded high-densitets hukommelse, samtidig med at det velkendte udviklingsmiljø fra M EMI-afskærmning af screenings- og sikkerhedsudstyr Effektive løsninger til EMI-afskærmning er helt afgørende i forbindelse med opbygning af de mange forskellige typer af screenings- og sikkerhedsudstyr, der benyttes i det offentlige rum. Af Ben Nudelman, Global Market Manager, Parker Chomerics Scre FORTSAT FRA SIDE 19: Blandt de mange andre anvendelsesområder kan fremhæves biometriske applikationer såsom håndfladescannere, øjenscannere og den hardware, der anvendes i systemer til ansigtsgenkendelse. Eksempler på ikke-sikkerhedsrelaterede screeningsapplikationer omfatter massespektrometri, la Dansk forsvarsindustri: samt omkostningseffektiv EMI-afskærmning. Der findes forskellige ledende fillers, der kan sikre galvanisk kompatibilitet og samtidig realisere en lav kontaktmodstand mellem mating-overfladerne. Disse elastomerpakninger fås som støbte sheets eller udstansede emner, hvilket mul Cirkulære konnektorer med stor spændvidde De cirkulære konnektorer kommer i mange varianter og indgår i en bred vifte af systemdesigns inden for forskellige brancher og segmenter. kan håndtere strømstyrker på op til 50 A pr. kontakt og tilbydes med IP67 miljømæssig beskyttelse. CPC-konnektorer anve Til fabriksautomation og sensor-aktuator konnektivitet er de cirkulære M8- og M12-konnektorer blandt de mest populære i TE Connectivitys program. (Billede: TE Connectivity) overførsel op til 1 Gbit/s og overføre effekter på op til 1 kW. HD30 og HDP20 konnektorer er en del af DEUTSCH programmet. (B (VW $OWLG&$0WMHNIoUSURGXNWLRQ 'LQJDUDQWLIRUNYDOLWHWVSULQW XGHQGUHRYHUUDVNHOVHU 925(6352'8.7(5 6833257)5$ '$16.((.63(57(5 3&% 3&%$ 0(.$1,6.('(/( 352'8.7(5$)+-.9$/,7(7 *2'6(59,&( '35,17 7(676