rende 1,6 kW-arkitektur og bruger SiC-komponenter i pakninger til overflademontage, hvilket i kombination med ændringer i PCB-layoutet gør det muligt at opbygge en power-løsning med en fordoblet udgangseffekt med kun en lille stigning i det samlede volumen. Adresserer begrænsninger med planar design Powerkonverter-designs benytter ofte et 2D-layout med komponenter arrangeret på ét printkort (PCB). Store passive komponenter som kondensatorer og transformere bestemmer højden af det samlede subsystem. Wired pakninger til produktdesign, hvor der benyttes en vertikal køleplade, tilbyder et godt tradeoff mellem termisk ydeevne og det fysiske footprint af den samlede konverter. Den eksponerede metalflig giver en lav termisk modstandsvej fra chip-die til køleplade. For et planar design, der er omgivet af høje passive komponenter, er denne type packaging et godt valg, fordi den vertikale køleplade giver mulighed for et lille PCB-footprint. Men det begrænser optionerne for det mekaniske design, når målet er at realisere en løsning med den højeste powerdensitet. Man kan opdele konverteren i submoduler monteret på daughterboards, men dette medfører begrænsninger for komponenthøjden. Løsningen ligger i at vælge en passende afstand mellem daughterboards med deres respektive powerkomponenter og køleplader. Hvis strukturerne er for høje, forsvinder fordelen ved vertikale daughterboards, fordi det øger den horisontale afstand mellem de enkelte boards. Figur 2. Semi-broløs PFC kredsløbsoperation. Når løsningen er separeret i daughterboards, giver lavprofil-pakning mulighed for vertikal orientering, så footprintet på mainboardet på den måde kan reduceres. Kompakte daughterboards behøver ikke at være meget højere end kondensatorer og andre større passive komponenter på mainboardet, og når de er arrangeret på samme måde som kølepladerne forbedres varmeafledningen. Korrekt termisk design sikrer, at tvungen luftkøling fra en enkelt blæser kan passere over begge overflader af hvert sub-board. Med konventionelle siliciumkomponenter kan det være nødvendigt at bruge pakninger med et pladsmæssigt overhead. SiC-komponenter leverer forbedret termisk adfærd og effektivitet, hvilket gør det muligt at udforske nye paknings-optioner til de højt ydende switching-enheder. Denne høje effektivitet, kombineret med SiCs evne til at fungere ved høje junctiontemperaturer, muliggør som nævnt brugen af pakninger til overflademontage og 3D-design af powerkonvertere. Brugen af overflademonterede komponenter sikrer, at små boards kan placeres tæt ved hinanden hvor tæt vil afhænge af praktiske termiske overvejelser. Valg af kredsløbstopologi I forbindelse med opbygning af et referencedesign, hvis overordnede mål er at vise fordelene ved kompakte switching-enheder med brug af daughterboards, blev der i forbindelse med design af referencedesignet overvejet adskillige kredsløbs-topologier for PFC- og AC/DC-konverteringselementerne. Fuldt broløse designs reducerer det samlede antal diskrete komponenter ved at fjerne front-end dioderne i en ensretterbro, mens en semi-broløs topologi tilbyder de bedste tradeoffs med hensyn til densitet og funktionalitet. ...FORTSÆTTES NÆSTE SIDE Figur 3. DFN8x8 pakning forsynet med heat pad. NYHEDSMAGASINET ELEKTRONIK & DATA - Nr. 6 - 2026 Driller temperaturovervågningen ȂV§ȴQGHUYLVDPPHQHQOoVQLQJ 19 BETAGN BETA GN ED626_2-24.indd 19 14/09/2026 13.43 Nr. 6 30. september 2026 NeoCortec: NeoMesh med LoRa support Danske NeoCortec, der står bag den unikke NeoMesh-kommunikationsprotokol og et program af moduler, har udvidet med support af LoRa kommunikation. Læs side 4 Produktionsoptimeret droneteknologi Prevas har hjulpet den danske virksomhed Q Chips Act 2.0 med nye mål NeoMesh udvides med LoRa support Læs side 4 AI-enablede processorer og cybersikkerhed: Nye tendenser inden for embedded systemdesign i Europa Læs side 8 Rohde & Schwarz Danmark: Produktionsoptimeret droneteknologi Læs side 11 Den smarte fabrik: Den direkte vej fra da ED626_2-24.indd 260903_TNPTI_ELEKDA_DK.indd 260903 TNPTI ELEKDA 3 DK i dd 1 14/09/2026 ɐ30 13.43 30 NeoMesh udvides med LoRa support Det danske firma NeoCortec står bag den såkaldte NeoMesh kommunikationsprotokol og en serie af kompakte netværksmoduler, der gør det enkelt at opbygge store, fuldt decentraliserede mesh-baserede netværk, hvor de enkelte nodes kan drives fra et batteri. NeoMesh protok f.eks. har et mangeårigt samarbejde med Honeywell. En vigtig samarbejdspartner er endvidere tyske Endrich Bauelemente, der sælger forskellige større trådløse IoT-løsninger til forskellige professionelle applikationer herunder specielt en løsning til opbygning af netværksopkoblede køleskabe, hvor Ne FORTSAT FRA SIDE 5: sikkerhed, pålidelighed og applikationslag, mens det fysiske lag (PHY) ofte overses: Hvem kan huske, hvilken PHY, der bruges i BLE, Zigbee, Z-wave eller Thread? Men PHY-laget har stor betydning for kommunikationsforbindelsens samlede performance. PHY håndterer transmission og mo vidde mellem de enkelte mesh-noder og højere støjimmunitet, hvilket bl.a. kan udnyttes i forbindelse med etablering af NeoMesh-netværk internt i større bygninger. - Men det har bestemt ikke været nogen simpel plug-and-play øvelse at bringe de to teknologier sammen. Selvom LoRa leverer den forbedrede AI-enablede processorer og cybersikkerhed: Nye tendenser inden for embedded systemdesign i Europa Dr. Daniel N. Denzler, der er managing director i Tria Technologies, belyser i en Q&A de nyeste tendenser, der præger designet af embedded systemer i Europa. De store fremskridt, som man på relativt k Hvad skal ingeniører være opmærksomme på, når de ønsker at kombinere forøget kapabilitet med kompakt hardware-footprint? Designere af embedded systemer skal konstant finde en balance mellem ydeevne, fysisk størrelse (footprint), fleksibilitet samt levetid. Forventningerne til konnektivitet, funktion FORTSAT FRA SIDE 9: man ønsker en hurtigere og nemmere vej til CRA-compliance og honorere OEMernes ønsker til produktlevetider. Ved at tilbyde prævalideret og standardiseret hardware sammen med support og løbende opdateringer sikrer de ensartet implementering af sikkerhedskontroller og let påviseli Produktionsoptimeret droneteknologi Prevas har hjulpet den danske virksomhed Quadsat med at videreudvikle og produktionsoptimere hardwareplatformen til deres avancerede, dronebaserede løsning til elektronisk krigsførelse. Droner spiller en stadig vigtigere rolle inden for forsvar og sikkerhed. Samti Den smarte fabrik: Den direkte vej fra data til beslutninger Den intelligente/smarte fabrik defineres ikke af én enkelt teknologi. Det handler om, hvordan forskellige teknologier arbejder sammen: Maskinvision giver maskinerne øjne, intelligent sensorteknologi (sensor fusion) skaber indblik og overb På den anden side af pass og fail Traditionelle, regelbaserede visionsystemer fungerer godt under strengt kontrollerede forhold, men de svigter ofte, når lysforhold, materialer eller produktdesign ændrer sig. Moderne vision-løsninger benytter derimod i stigende grad lærings-baserede teknikker, der g FORTSAT FRA SIDE 13: en materialefejl. Dette holistiske overblik kan reducere falske alarmer og fremskynde korrigerende handlinger. Med Edge AI kan man forbinde maskinvision og intelligent sensing, hvilket gør det muligt i produktionsmiljøer at fortolke kompleks data lokalt, uden at der kræves kons Figur 1. Avancerede sensorer kombineret med velafprøvet IoT-teknologi kan gøre landbrugsproduktionen mere effektiv. Smarte landbrug bygger på low-power og RF komponenter Lige fra overvågning af jordbundsforhold til mærkning af husdyr er der et stigende behov for løsninger til smarte landbrug (smart FORTSAT FRA SIDE 15: Figur 4. IoT-teknologi muliggør indsamling af data via systemer ude i marken enten med faste mellemrum eller efter forespørgsel og efterfølgende overføres disse data til et cloud-miljø med henblik på videre analyse. og derfor er det vigtigt at kunne overvåge dyrene i realtid Figur 2. Med features som Core Independent Peripherals (CIPer), SPI- og I2C-interfaces, integrerede A/D- og D/A-konvertere samt en PGA gør Microchips PIC og AVR MCUer ideelle til brug i smarte landbrugsapplikationer. kunne fungere uafhængigt af MCUens centrale processorenhed (CPU). Der er tale om b 3kW AC/DC referencedesign: Strømforsyning med innovativ packaging og termisk design Med afsæt i referencedesigns bliver det lettere at teste og efterfølgende implementere de nyeste teknologier. Her præsenteres et 3kW AC/DC SiC-baseret powerkonverter-design med en effektdensitet på 1,25W/cm3 fra Tos rende 1,6 kW-arkitektur og bruger SiC-komponenter i pakninger til overflademontage, hvilket i kombination med ændringer i PCB-layoutet gør det muligt at opbygge en power-løsning med en fordoblet udgangseffekt med kun en lille stigning i det samlede volumen. Adresserer begrænsninger med planar desig FORTSAT FRA SIDE 19: En dual-boost, semi-broløs topologi bruger adskillige ekstra dioder, Daa til Ddd i figur 2, for at reducere støj og problemer med inrush-strøm. Dioderne er dog placeret, så Dcc og Ddd ikke bidrager til kredsløbets opførsel efter opstart. I det PFC-trin, som er udviklet af Toshi Figur 6. Brugen af tre skruepunkter til at fastgøre kølepladen til PFC daughterboardet resulterede i en dårlig varmeafledning fra en af de centrale effekttransistorer. hvilket der naturligvis skulle tages hånd om. Outputeffekten skal begrænses til 1,4 kW. For at øge outputeffekten til sit maksimum Fotos: Kamstrup Intelligente vandmålere i LoRaWAN-netværk Netmore præsenterer samarbejde med Aarhus Vand og Kamstrup, der skal understøtte udrulingen af cirka 69.000 intelligente vandmålere i Aarhus Kommune. Netmore Group, der er en førende netværksoperatør og platformsudbyder til Massive IoT appli forbrugsdata. Kunderne vil få online adgang til deres vandforbrug, hvilket giver dem mulighed for at overvåge forbrugsmønstre og identificere muligheder for at spare på vandet. Samtidig vil Aarhus Vand være i stand til at opdage usædvanligt højt forbrug tidligere, hvilket hjælper med at identificere (VW $OWLG&$0WMHNIoUSURGXNWLRQ 'LQJDUDQWLIRUNYDOLWHWVSULQW XGHQGUHRYHUUDVNHOVHU 925(6352'8.7(5 6833257)5$ '$16.((.63(57(5 3&% 3&%$ 0(.$1,6.('(/( 352'8.7(5$)+-.9$/,7(7 *2'6(59,&( '35,17 7(676