Chips Act 2.0 med nye mål NeoMesh udvides med LoRa support Læs side 4 AI-enablede processorer og cybersikkerhed: Nye tendenser inden for embedded systemdesign i Europa Læs side 8 Rohde & Schwarz Danmark: Produktionsoptimeret droneteknologi Læs side 11 Den smarte fabrik: Den direkte vej fra data til beslutninger Læs side 12 Smarte landbrug bygger på low-power og RF komponenter Læs side 15 3kW AC/DC referencedesign: Strømforsyning med innovativ packaging og termisk design Læs side 18 Intelligente vandmålere i LoRaWAN-netværk Læs side 22 I forsommeren 2026 fremlagde EU-Kommissionen rammerne for Chips Act 2.0, der skal efterfølge det oprindelige Chips Act initiativ fra 2023. Det vil være alt for hårdt at kalde Chips Act en fiasko, for der er sat rigtig mange gode ting i gang og investeret stort i mange sammenhænge med det noble mål at styrke hele det europæiske mikroelektronik-økosystem. Men den oprindelige formulerede målsætning om, at massive investeringer i nye produktionsfacliteteter i Europa skulle bane vejen for 20 procent europæisk markedsandel af microchipmarkedet i 2030, har vist sig at være helt urealistisk. Måske har dette mål isoleret set heller ikke nødvendigsvis været en målestok for, hvordan man bedst styrker det europæiske mikroelektronik-økosystem, der jo hænger tæt sammen med hele det ekstremt komplekse globale økosystem. Det er i hvert fald en konklusion, som mange er kommet frem til. Den Europæiske Revisionsret var rimelig hård i deres vurdering af det første initiativ, der blev fremlagt i begyndelsen af 2025 i en omfattende rapport, og Revisionsretten opfordrede til en grundig refokusering af de mangestrengede aktiviteter eller et grundigt realitetscheck om man vil. Det overordnede mål med Chips Act 2.0 er som udgangspunkt det samme nemlig at styrke den europæiske mikroelektronikindustri og selvfølgelig ikke mindst de europæiske virksomheder, som har brug for mikroelektronikkomponenter og systemer i alle mulige forskellige sammenhænge. Men prioriteringerne ser noget anderledes ud. Der er ikke på samme måde længere fokus på at tiltrække investeringer i mega-fabs baseret på omfattende subsidier (enten nationale eller EU-baserede). Der er i Chips Act 2.0 kommet langt mere fokus på efterspørgsel. Det vil sige endnu mere fokus på, hvad det er for produkter og teknologier, som europæiske industrier efterspørger, og dermed også hvordan man bedst hjælper med at opbygge produktionsog design infrastrukturer op i Europa, der kan understøtte disse behov. Gennem etablering af såkaldte Demand Accelerators og strategiske offentlige indkøb skal Chips Act 2.0 med andre ord arbejde på at koble chip-efterspørgslen direkte sammen med behovene i europæiske industrier både på kortere og længere bane. Der kommer også yderligere fokus på de designmæssige aspekter det vil bl.a. sige support af europæiske fabless chipudviklingshuse både start-ups og etablerede som jo i praksis er ekstremt værdiskabende for hele den europæiske industri uanset, hvor i verden disse chips måtte blive produceret. Der er i Chips Act 2.0 endvidere lagt op til støtte i forbindelse med udvikling af produktionsudstyr, specialmaterialer samt investeringer inden for pakning og test, der jo på nuværende tidspunkt næsten udelukkede foregår i Asien. Blandt de mange andre nye eller reviderede initiativer i Chips Act 2.0 kan også fremhæves en tæt kobling til EUs Cloud and AI Development Act CADA, der er blevet præsenteret parallelt med Chips Act 2.0. Målet med CADA er at styrke Europas teknologiske suverænitet, digitale infrastruktur og konkurrenceevne inden for cloud og kunstig intelligens, og i den forbindelse vil tilgang til innovativ chipdesign og avancerede produktionsfaciliteter også komme til at spille en hovedrolle. -lak Udgiver: Odsgard A/S Naverland 8 2600 Glostrup Tlf. 4343 2900 Tryk: KLS PurePrint Chefredaktør: Lars Kristiansen, DJ (elek-data@odsgard.dk) Tlf. 4074 2138 Elektronik & Data udkommer 8 gange årligt og informerer teknikere og beslutningstagere i den professionelle danske elektronikbranche om ny teknologi, nye produkter samt generelle, brancherelevante forhold. 2 ED626_2-24.indd 2 Mediekonsulent: Kim Jensen (kimjensen@odsgard.dk) Oplag: 3800 eksemplarer Vi tager ansvar for indholdet og er tilmeldt Kontakt abonnement: elek-data@odsgard.dk Abonnement i Danmark: kr. 390,- ekskl. moms Skal temperaturen måles så kontakt Beta, vi ved alt om temperaturfølere! BETA.dk BETA .dk ISSN 0906-4052 (trykt) ISSN 2245-8727 (online) www.elek-data.dk NYHEDSMAGASINET ELEKTRONIK & DATA - Nr. 6 - 2026 14/09/2026 13.43 26 26090 Nr. 6 30. september 2026 NeoCortec: NeoMesh med LoRa support Danske NeoCortec, der står bag den unikke NeoMesh-kommunikationsprotokol og et program af moduler, har udvidet med support af LoRa kommunikation. Læs side 4 Produktionsoptimeret droneteknologi Prevas har hjulpet den danske virksomhed Q Chips Act 2.0 med nye mål NeoMesh udvides med LoRa support Læs side 4 AI-enablede processorer og cybersikkerhed: Nye tendenser inden for embedded systemdesign i Europa Læs side 8 Rohde & Schwarz Danmark: Produktionsoptimeret droneteknologi Læs side 11 Den smarte fabrik: Den direkte vej fra da ED626_2-24.indd 260903_TNPTI_ELEKDA_DK.indd 260903 TNPTI ELEKDA 3 DK i dd 1 14/09/2026 ɐ30 13.43 30 NeoMesh udvides med LoRa support Det danske firma NeoCortec står bag den såkaldte NeoMesh kommunikationsprotokol og en serie af kompakte netværksmoduler, der gør det enkelt at opbygge store, fuldt decentraliserede mesh-baserede netværk, hvor de enkelte nodes kan drives fra et batteri. NeoMesh protok f.eks. har et mangeårigt samarbejde med Honeywell. En vigtig samarbejdspartner er endvidere tyske Endrich Bauelemente, der sælger forskellige større trådløse IoT-løsninger til forskellige professionelle applikationer herunder specielt en løsning til opbygning af netværksopkoblede køleskabe, hvor Ne FORTSAT FRA SIDE 5: sikkerhed, pålidelighed og applikationslag, mens det fysiske lag (PHY) ofte overses: Hvem kan huske, hvilken PHY, der bruges i BLE, Zigbee, Z-wave eller Thread? Men PHY-laget har stor betydning for kommunikationsforbindelsens samlede performance. PHY håndterer transmission og mo vidde mellem de enkelte mesh-noder og højere støjimmunitet, hvilket bl.a. kan udnyttes i forbindelse med etablering af NeoMesh-netværk internt i større bygninger. - Men det har bestemt ikke været nogen simpel plug-and-play øvelse at bringe de to teknologier sammen. Selvom LoRa leverer den forbedrede AI-enablede processorer og cybersikkerhed: Nye tendenser inden for embedded systemdesign i Europa Dr. Daniel N. Denzler, der er managing director i Tria Technologies, belyser i en Q&A de nyeste tendenser, der præger designet af embedded systemer i Europa. De store fremskridt, som man på relativt k Hvad skal ingeniører være opmærksomme på, når de ønsker at kombinere forøget kapabilitet med kompakt hardware-footprint? Designere af embedded systemer skal konstant finde en balance mellem ydeevne, fysisk størrelse (footprint), fleksibilitet samt levetid. Forventningerne til konnektivitet, funktion FORTSAT FRA SIDE 9: man ønsker en hurtigere og nemmere vej til CRA-compliance og honorere OEMernes ønsker til produktlevetider. Ved at tilbyde prævalideret og standardiseret hardware sammen med support og løbende opdateringer sikrer de ensartet implementering af sikkerhedskontroller og let påviseli Produktionsoptimeret droneteknologi Prevas har hjulpet den danske virksomhed Quadsat med at videreudvikle og produktionsoptimere hardwareplatformen til deres avancerede, dronebaserede løsning til elektronisk krigsførelse. Droner spiller en stadig vigtigere rolle inden for forsvar og sikkerhed. Samti Den smarte fabrik: Den direkte vej fra data til beslutninger Den intelligente/smarte fabrik defineres ikke af én enkelt teknologi. Det handler om, hvordan forskellige teknologier arbejder sammen: Maskinvision giver maskinerne øjne, intelligent sensorteknologi (sensor fusion) skaber indblik og overb På den anden side af pass og fail Traditionelle, regelbaserede visionsystemer fungerer godt under strengt kontrollerede forhold, men de svigter ofte, når lysforhold, materialer eller produktdesign ændrer sig. Moderne vision-løsninger benytter derimod i stigende grad lærings-baserede teknikker, der g FORTSAT FRA SIDE 13: en materialefejl. Dette holistiske overblik kan reducere falske alarmer og fremskynde korrigerende handlinger. Med Edge AI kan man forbinde maskinvision og intelligent sensing, hvilket gør det muligt i produktionsmiljøer at fortolke kompleks data lokalt, uden at der kræves kons Figur 1. Avancerede sensorer kombineret med velafprøvet IoT-teknologi kan gøre landbrugsproduktionen mere effektiv. Smarte landbrug bygger på low-power og RF komponenter Lige fra overvågning af jordbundsforhold til mærkning af husdyr er der et stigende behov for løsninger til smarte landbrug (smart FORTSAT FRA SIDE 15: Figur 4. IoT-teknologi muliggør indsamling af data via systemer ude i marken enten med faste mellemrum eller efter forespørgsel og efterfølgende overføres disse data til et cloud-miljø med henblik på videre analyse. og derfor er det vigtigt at kunne overvåge dyrene i realtid Figur 2. Med features som Core Independent Peripherals (CIPer), SPI- og I2C-interfaces, integrerede A/D- og D/A-konvertere samt en PGA gør Microchips PIC og AVR MCUer ideelle til brug i smarte landbrugsapplikationer. kunne fungere uafhængigt af MCUens centrale processorenhed (CPU). Der er tale om b 3kW AC/DC referencedesign: Strømforsyning med innovativ packaging og termisk design Med afsæt i referencedesigns bliver det lettere at teste og efterfølgende implementere de nyeste teknologier. Her præsenteres et 3kW AC/DC SiC-baseret powerkonverter-design med en effektdensitet på 1,25W/cm3 fra Tos rende 1,6 kW-arkitektur og bruger SiC-komponenter i pakninger til overflademontage, hvilket i kombination med ændringer i PCB-layoutet gør det muligt at opbygge en power-løsning med en fordoblet udgangseffekt med kun en lille stigning i det samlede volumen. Adresserer begrænsninger med planar desig FORTSAT FRA SIDE 19: En dual-boost, semi-broløs topologi bruger adskillige ekstra dioder, Daa til Ddd i figur 2, for at reducere støj og problemer med inrush-strøm. Dioderne er dog placeret, så Dcc og Ddd ikke bidrager til kredsløbets opførsel efter opstart. I det PFC-trin, som er udviklet af Toshi Figur 6. Brugen af tre skruepunkter til at fastgøre kølepladen til PFC daughterboardet resulterede i en dårlig varmeafledning fra en af de centrale effekttransistorer. hvilket der naturligvis skulle tages hånd om. Outputeffekten skal begrænses til 1,4 kW. For at øge outputeffekten til sit maksimum Fotos: Kamstrup Intelligente vandmålere i LoRaWAN-netværk Netmore præsenterer samarbejde med Aarhus Vand og Kamstrup, der skal understøtte udrulingen af cirka 69.000 intelligente vandmålere i Aarhus Kommune. Netmore Group, der er en førende netværksoperatør og platformsudbyder til Massive IoT appli forbrugsdata. Kunderne vil få online adgang til deres vandforbrug, hvilket giver dem mulighed for at overvåge forbrugsmønstre og identificere muligheder for at spare på vandet. Samtidig vil Aarhus Vand være i stand til at opdage usædvanligt højt forbrug tidligere, hvilket hjælper med at identificere (VW $OWLG&$0WMHNIoUSURGXNWLRQ 'LQJDUDQWLIRUNYDOLWHWVSULQW XGHQGUHRYHUUDVNHOVHU 925(6352'8.7(5 6833257)5$ '$16.((.63(57(5 3&% 3&%$ 0(.$1,6.('(/( 352'8.7(5$)+-.9$/,7(7 *2'6(59,&( '35,17 7(676