AI-enablede processorer og cybersikkerhed: Nye tendenser inden for embedded systemdesign i Europa Dr. Daniel N. Denzler, der er managing director i Tria Technologies, belyser i en Q&A de nyeste tendenser, der præger designet af embedded systemer i Europa. De store fremskridt, som man på relativt kort tid har oplevet inden for embedded AI, konnektivitet og sikkerhed er med til at forandre den arkitekturmæssige opbygning af mange embedded systemer. Selvom de tilgængelige computer-resurser stiger nærmest eksponentielt, bliver der stillet krav om, at de fysiske dimensioner (formfaktoren) af løsninger konstant reduceres. Krav til sikkerhed, datastyring og nye regulative krav komplicerer udfordringerne i forbindelse med designprocessen og valg af konnektivitetsløsninger, og samtidig bliver OEMer og producenter mødt med krav om kortere time-to-market. I den følgende Q&A ser Dr. Daniel N. Denzler, der er CEO i Tria Technologies, nærmere på de nyeste tendenser, der præger designet af embedded systemer lige fra de muligheder, som tilgangen til avancerede AI-baserede processorer baner vejen for, til betydningen af nye fælleseuropæiske regulative initiativer såsom EUs Cyber Resilience Act. Hvilke trends former det embedded marked, som det har udviklet sig her i 2026? Det europæiske marked for embedded systemer har udviklet sig hurtigt. Udviklingen er drevet af voksende efterspørgsel efter robotløsninger til industriel automation, smart cities applikationer samt landbrug og transport. Det samlede marked udgjorde 8 stadig mere komplekse og kapable designs i form af bl.a. standardiserede COM-løsninger (Computer on Modules), der kan forkorte OEM-udviklingscyklusserne og sikre overholdelse af nye krav til sikkerhed og dataregulering. Hvorfor bliver AI-enablede processorer afgørende i moderne embedded systemer? Dr. Daniel N. Denzlerer, Managing Director i Tria Technologies. 54,7 mia. dollars i 2026, og det forventes at blive fordoblet over det næste årti. Nye ekstremt kraftfulde AI-hardwareacceleratorer, mindre AI-modeller samt forbedret processering, energieffektivitet og konnektivitetsoptioner har banet vejen for lokal edge-AI i anvendelsesscenarier, hvor det tidligere ikke har været muligt. Som følge af udviklingen bevæger markedet sig mod NTC thermistorer, platin elementer, elementer og speciel designet housing, perfekt til jeres opgave! Generelt ser man, at AI rykker ud to the edge det vil sige kanten af netværket, hvor selve dataopsamlingen i form af bl.a. sensorinput foregår. For blot få år siden ville større in-field AI-deployments ved brug af intelligente sensorer have krævet, at processeringen af opgaverne skulle flyttes til et cloud-miljø. Men både dataoverførsel og remote processering giver en række udfordringer med hensyn til parametre som latenstid og datasikkerhed, ligesom integrationen kan være kompleks, og der kan være yderligere krav til infrastruktur og tilknyttede drifts- og abonnementsomkostninger. Dedikerede AI-processorer og -acceleratorer samt de tilhørende softwareøkosystemer til implementering og styring af edge-AI har i høj grad bidraget til at forenkle og minimere disse barrierer. Desuden gør lokal dataprocessering det langt lettere at håndtere spørgsmål om datahåndtering, ejerskab, privatliv, suverænitet og regionale krav herunder dem, der stilles i EUs AI Act. NYHEDSMAGASINET ELEKTRONIK & DATA - Nr. 6 - 2026 BETA.dk BETA .dk ED626_2-24.indd 8 14/09/2026 13.43 Nr. 6 30. september 2026 NeoCortec: NeoMesh med LoRa support Danske NeoCortec, der står bag den unikke NeoMesh-kommunikationsprotokol og et program af moduler, har udvidet med support af LoRa kommunikation. Læs side 4 Produktionsoptimeret droneteknologi Prevas har hjulpet den danske virksomhed Q Chips Act 2.0 med nye mål NeoMesh udvides med LoRa support Læs side 4 AI-enablede processorer og cybersikkerhed: Nye tendenser inden for embedded systemdesign i Europa Læs side 8 Rohde & Schwarz Danmark: Produktionsoptimeret droneteknologi Læs side 11 Den smarte fabrik: Den direkte vej fra da ED626_2-24.indd 260903_TNPTI_ELEKDA_DK.indd 260903 TNPTI ELEKDA 3 DK i dd 1 14/09/2026 ɐ30 13.43 30 NeoMesh udvides med LoRa support Det danske firma NeoCortec står bag den såkaldte NeoMesh kommunikationsprotokol og en serie af kompakte netværksmoduler, der gør det enkelt at opbygge store, fuldt decentraliserede mesh-baserede netværk, hvor de enkelte nodes kan drives fra et batteri. NeoMesh protok f.eks. har et mangeårigt samarbejde med Honeywell. En vigtig samarbejdspartner er endvidere tyske Endrich Bauelemente, der sælger forskellige større trådløse IoT-løsninger til forskellige professionelle applikationer herunder specielt en løsning til opbygning af netværksopkoblede køleskabe, hvor Ne FORTSAT FRA SIDE 5: sikkerhed, pålidelighed og applikationslag, mens det fysiske lag (PHY) ofte overses: Hvem kan huske, hvilken PHY, der bruges i BLE, Zigbee, Z-wave eller Thread? Men PHY-laget har stor betydning for kommunikationsforbindelsens samlede performance. PHY håndterer transmission og mo vidde mellem de enkelte mesh-noder og højere støjimmunitet, hvilket bl.a. kan udnyttes i forbindelse med etablering af NeoMesh-netværk internt i større bygninger. - Men det har bestemt ikke været nogen simpel plug-and-play øvelse at bringe de to teknologier sammen. Selvom LoRa leverer den forbedrede AI-enablede processorer og cybersikkerhed: Nye tendenser inden for embedded systemdesign i Europa Dr. Daniel N. Denzler, der er managing director i Tria Technologies, belyser i en Q&A de nyeste tendenser, der præger designet af embedded systemer i Europa. De store fremskridt, som man på relativt k Hvad skal ingeniører være opmærksomme på, når de ønsker at kombinere forøget kapabilitet med kompakt hardware-footprint? Designere af embedded systemer skal konstant finde en balance mellem ydeevne, fysisk størrelse (footprint), fleksibilitet samt levetid. Forventningerne til konnektivitet, funktion FORTSAT FRA SIDE 9: man ønsker en hurtigere og nemmere vej til CRA-compliance og honorere OEMernes ønsker til produktlevetider. Ved at tilbyde prævalideret og standardiseret hardware sammen med support og løbende opdateringer sikrer de ensartet implementering af sikkerhedskontroller og let påviseli Produktionsoptimeret droneteknologi Prevas har hjulpet den danske virksomhed Quadsat med at videreudvikle og produktionsoptimere hardwareplatformen til deres avancerede, dronebaserede løsning til elektronisk krigsførelse. Droner spiller en stadig vigtigere rolle inden for forsvar og sikkerhed. Samti Den smarte fabrik: Den direkte vej fra data til beslutninger Den intelligente/smarte fabrik defineres ikke af én enkelt teknologi. Det handler om, hvordan forskellige teknologier arbejder sammen: Maskinvision giver maskinerne øjne, intelligent sensorteknologi (sensor fusion) skaber indblik og overb På den anden side af pass og fail Traditionelle, regelbaserede visionsystemer fungerer godt under strengt kontrollerede forhold, men de svigter ofte, når lysforhold, materialer eller produktdesign ændrer sig. Moderne vision-løsninger benytter derimod i stigende grad lærings-baserede teknikker, der g FORTSAT FRA SIDE 13: en materialefejl. Dette holistiske overblik kan reducere falske alarmer og fremskynde korrigerende handlinger. Med Edge AI kan man forbinde maskinvision og intelligent sensing, hvilket gør det muligt i produktionsmiljøer at fortolke kompleks data lokalt, uden at der kræves kons Figur 1. Avancerede sensorer kombineret med velafprøvet IoT-teknologi kan gøre landbrugsproduktionen mere effektiv. Smarte landbrug bygger på low-power og RF komponenter Lige fra overvågning af jordbundsforhold til mærkning af husdyr er der et stigende behov for løsninger til smarte landbrug (smart FORTSAT FRA SIDE 15: Figur 4. IoT-teknologi muliggør indsamling af data via systemer ude i marken enten med faste mellemrum eller efter forespørgsel og efterfølgende overføres disse data til et cloud-miljø med henblik på videre analyse. og derfor er det vigtigt at kunne overvåge dyrene i realtid Figur 2. Med features som Core Independent Peripherals (CIPer), SPI- og I2C-interfaces, integrerede A/D- og D/A-konvertere samt en PGA gør Microchips PIC og AVR MCUer ideelle til brug i smarte landbrugsapplikationer. kunne fungere uafhængigt af MCUens centrale processorenhed (CPU). Der er tale om b 3kW AC/DC referencedesign: Strømforsyning med innovativ packaging og termisk design Med afsæt i referencedesigns bliver det lettere at teste og efterfølgende implementere de nyeste teknologier. Her præsenteres et 3kW AC/DC SiC-baseret powerkonverter-design med en effektdensitet på 1,25W/cm3 fra Tos rende 1,6 kW-arkitektur og bruger SiC-komponenter i pakninger til overflademontage, hvilket i kombination med ændringer i PCB-layoutet gør det muligt at opbygge en power-løsning med en fordoblet udgangseffekt med kun en lille stigning i det samlede volumen. Adresserer begrænsninger med planar desig FORTSAT FRA SIDE 19: En dual-boost, semi-broløs topologi bruger adskillige ekstra dioder, Daa til Ddd i figur 2, for at reducere støj og problemer med inrush-strøm. Dioderne er dog placeret, så Dcc og Ddd ikke bidrager til kredsløbets opførsel efter opstart. I det PFC-trin, som er udviklet af Toshi Figur 6. Brugen af tre skruepunkter til at fastgøre kølepladen til PFC daughterboardet resulterede i en dårlig varmeafledning fra en af de centrale effekttransistorer. hvilket der naturligvis skulle tages hånd om. Outputeffekten skal begrænses til 1,4 kW. For at øge outputeffekten til sit maksimum Fotos: Kamstrup Intelligente vandmålere i LoRaWAN-netværk Netmore præsenterer samarbejde med Aarhus Vand og Kamstrup, der skal understøtte udrulingen af cirka 69.000 intelligente vandmålere i Aarhus Kommune. Netmore Group, der er en førende netværksoperatør og platformsudbyder til Massive IoT appli forbrugsdata. Kunderne vil få online adgang til deres vandforbrug, hvilket giver dem mulighed for at overvåge forbrugsmønstre og identificere muligheder for at spare på vandet. Samtidig vil Aarhus Vand være i stand til at opdage usædvanligt højt forbrug tidligere, hvilket hjælper med at identificere (VW $OWLG&$0WMHNIoUSURGXNWLRQ 'LQJDUDQWLIRUNYDOLWHWVSULQW XGHQGUHRYHUUDVNHOVHU 925(6352'8.7(5 6833257)5$ '$16.((.63(57(5 3&% 3&%$ 0(.$1,6.('(/( 352'8.7(5$)+-.9$/,7(7 *2'6(59,&( '35,17 7(676