Figur 6. Brugen af tre skruepunkter til at fastgøre kølepladen til PFC daughterboardet resulterede i en dårlig varmeafledning fra en af de centrale effekttransistorer. hvilket der naturligvis skulle tages hånd om. Outputeffekten skal begrænses til 1,4 kW. For at øge outputeffekten til sit maksimum skal den termiske ydeevne forøges. Det er muligt at forbedre varmetilførslen til den på bagside-monterede køleplade på hvert daughterboard ved at tilføje viaer under pakningernes termiske pads. Desuden viste simuleringer, at fyldning af disse vias ville øge varmeledningsevnen betydeligt og reducere den målte ΔTc for de varmeste enheder med mere end 50 procent. Ved at ændre fillermaterialet inde i viaerne til et, der er elektrisk ledende, forbedredes den termiske ledningsevne yderligere. Ved at flytte to små transformere til forsiden af daughterboardet var det endvidere muligt at erstatte to separate køleplader med én større køleplade. Kombineret med en øget boardtykkelse sænkede denne ændring ΔTc-værdien et godt stykke under de kritiske 60 C. Men mens fysiske tests viste, at det reviderede design nemt kunne understøtte en udgangseffekt på op til 3,1 kW, viste det termiske image, at en af MOSFETerne på PFC daughterboardet var betydeligt varmere. Så der var behov for yderligere optimering af det termiske design. Det viste sig, at en crimp-forbindelse på kølepladen, der var fastgjort tre steder med skruer, ikke sad godt fast på bagsiden af PCBet, så rummet under transistoren blev varmt (figur 6). Men en lille designændring, der introducerede to forbindelsespunkter langs en diagonal, løste problemet. Designteamet valgte en implementering med fire skruer for at lukke hjørnerne af kølepladen og sikre høj samlet kompression under drift. Dette sænkede ΔTc til under 50C for alle effekthalvledere på PFC daughterboardet (figur 7). Reliseret højere effektdensitet Gennem en justering af pakningen, optimering af kredsløbstopologi, layout samt termisk konstruktion alt sammen understøttet af simuleringsdrevet optimering har ført til en bedre forståelse af, hvordan man kan levere højere energiniveauer fra mindre pakninger. Processen viser også, at det er muligt at imødekomme de stigende effektbehov i mange industrier og øge effekttætheden i et design med over 30 procent. Opbygning af referencedesignet har i praksis demonstreret, at det er muligt at opbygge en effektkonverter, der er i stand til at Figur 7. Termisk billede af den endelige interaktion, der løser problemet og viser ΔTc værdier, som med en god margin ligger indenfor designgrænserne. NYHEDSMAGASINET ELEKTRONIK & DATA - Nr. 6 - 2026 ED626_2-24.indd 21 opretholde 3 kW effektlevering i et volumen på 2400 cm3 og realisere en effekttæthed på 1,25 W/cm3. Overordnet er det blevet dokumenteret, hvor vigtig tilgængeligheden af referencedesigns er: Med afsæt i referencedesigns kan udviklingsteams således hurtigere tilpasse sig nye teknikker og optimere deres egne effekt-subsystemer med hensyn til kapacitet og effektivitet. Med relativt små ændringer i topologierne og komponentvalget er det muligt at udvikle nye generationer af effektkonvertere til markeder, der rækker fra telekommunikation til e-mobilitet. Flere informationer: https://toshiba.semicon-storage.com/eu/semiconductor/ design-development/referencedesign.html?view=tile&type=power-supply Skal temperaturen måles så kontakt Beta, vi ved alt om temperaturfølere! BETA.dk BETA .dk 21 14/09/2026 13.43 Nr. 6 30. september 2026 NeoCortec: NeoMesh med LoRa support Danske NeoCortec, der står bag den unikke NeoMesh-kommunikationsprotokol og et program af moduler, har udvidet med support af LoRa kommunikation. Læs side 4 Produktionsoptimeret droneteknologi Prevas har hjulpet den danske virksomhed Q Chips Act 2.0 med nye mål NeoMesh udvides med LoRa support Læs side 4 AI-enablede processorer og cybersikkerhed: Nye tendenser inden for embedded systemdesign i Europa Læs side 8 Rohde & Schwarz Danmark: Produktionsoptimeret droneteknologi Læs side 11 Den smarte fabrik: Den direkte vej fra da ED626_2-24.indd 260903_TNPTI_ELEKDA_DK.indd 260903 TNPTI ELEKDA 3 DK i dd 1 14/09/2026 ɐ30 13.43 30 NeoMesh udvides med LoRa support Det danske firma NeoCortec står bag den såkaldte NeoMesh kommunikationsprotokol og en serie af kompakte netværksmoduler, der gør det enkelt at opbygge store, fuldt decentraliserede mesh-baserede netværk, hvor de enkelte nodes kan drives fra et batteri. NeoMesh protok f.eks. har et mangeårigt samarbejde med Honeywell. En vigtig samarbejdspartner er endvidere tyske Endrich Bauelemente, der sælger forskellige større trådløse IoT-løsninger til forskellige professionelle applikationer herunder specielt en løsning til opbygning af netværksopkoblede køleskabe, hvor Ne FORTSAT FRA SIDE 5: sikkerhed, pålidelighed og applikationslag, mens det fysiske lag (PHY) ofte overses: Hvem kan huske, hvilken PHY, der bruges i BLE, Zigbee, Z-wave eller Thread? Men PHY-laget har stor betydning for kommunikationsforbindelsens samlede performance. PHY håndterer transmission og mo vidde mellem de enkelte mesh-noder og højere støjimmunitet, hvilket bl.a. kan udnyttes i forbindelse med etablering af NeoMesh-netværk internt i større bygninger. - Men det har bestemt ikke været nogen simpel plug-and-play øvelse at bringe de to teknologier sammen. Selvom LoRa leverer den forbedrede AI-enablede processorer og cybersikkerhed: Nye tendenser inden for embedded systemdesign i Europa Dr. Daniel N. Denzler, der er managing director i Tria Technologies, belyser i en Q&A de nyeste tendenser, der præger designet af embedded systemer i Europa. De store fremskridt, som man på relativt k Hvad skal ingeniører være opmærksomme på, når de ønsker at kombinere forøget kapabilitet med kompakt hardware-footprint? Designere af embedded systemer skal konstant finde en balance mellem ydeevne, fysisk størrelse (footprint), fleksibilitet samt levetid. Forventningerne til konnektivitet, funktion FORTSAT FRA SIDE 9: man ønsker en hurtigere og nemmere vej til CRA-compliance og honorere OEMernes ønsker til produktlevetider. Ved at tilbyde prævalideret og standardiseret hardware sammen med support og løbende opdateringer sikrer de ensartet implementering af sikkerhedskontroller og let påviseli Produktionsoptimeret droneteknologi Prevas har hjulpet den danske virksomhed Quadsat med at videreudvikle og produktionsoptimere hardwareplatformen til deres avancerede, dronebaserede løsning til elektronisk krigsførelse. Droner spiller en stadig vigtigere rolle inden for forsvar og sikkerhed. Samti Den smarte fabrik: Den direkte vej fra data til beslutninger Den intelligente/smarte fabrik defineres ikke af én enkelt teknologi. Det handler om, hvordan forskellige teknologier arbejder sammen: Maskinvision giver maskinerne øjne, intelligent sensorteknologi (sensor fusion) skaber indblik og overb På den anden side af pass og fail Traditionelle, regelbaserede visionsystemer fungerer godt under strengt kontrollerede forhold, men de svigter ofte, når lysforhold, materialer eller produktdesign ændrer sig. Moderne vision-løsninger benytter derimod i stigende grad lærings-baserede teknikker, der g FORTSAT FRA SIDE 13: en materialefejl. Dette holistiske overblik kan reducere falske alarmer og fremskynde korrigerende handlinger. Med Edge AI kan man forbinde maskinvision og intelligent sensing, hvilket gør det muligt i produktionsmiljøer at fortolke kompleks data lokalt, uden at der kræves kons Figur 1. Avancerede sensorer kombineret med velafprøvet IoT-teknologi kan gøre landbrugsproduktionen mere effektiv. Smarte landbrug bygger på low-power og RF komponenter Lige fra overvågning af jordbundsforhold til mærkning af husdyr er der et stigende behov for løsninger til smarte landbrug (smart FORTSAT FRA SIDE 15: Figur 4. IoT-teknologi muliggør indsamling af data via systemer ude i marken enten med faste mellemrum eller efter forespørgsel og efterfølgende overføres disse data til et cloud-miljø med henblik på videre analyse. og derfor er det vigtigt at kunne overvåge dyrene i realtid Figur 2. Med features som Core Independent Peripherals (CIPer), SPI- og I2C-interfaces, integrerede A/D- og D/A-konvertere samt en PGA gør Microchips PIC og AVR MCUer ideelle til brug i smarte landbrugsapplikationer. kunne fungere uafhængigt af MCUens centrale processorenhed (CPU). Der er tale om b 3kW AC/DC referencedesign: Strømforsyning med innovativ packaging og termisk design Med afsæt i referencedesigns bliver det lettere at teste og efterfølgende implementere de nyeste teknologier. Her præsenteres et 3kW AC/DC SiC-baseret powerkonverter-design med en effektdensitet på 1,25W/cm3 fra Tos rende 1,6 kW-arkitektur og bruger SiC-komponenter i pakninger til overflademontage, hvilket i kombination med ændringer i PCB-layoutet gør det muligt at opbygge en power-løsning med en fordoblet udgangseffekt med kun en lille stigning i det samlede volumen. Adresserer begrænsninger med planar desig FORTSAT FRA SIDE 19: En dual-boost, semi-broløs topologi bruger adskillige ekstra dioder, Daa til Ddd i figur 2, for at reducere støj og problemer med inrush-strøm. Dioderne er dog placeret, så Dcc og Ddd ikke bidrager til kredsløbets opførsel efter opstart. I det PFC-trin, som er udviklet af Toshi Figur 6. Brugen af tre skruepunkter til at fastgøre kølepladen til PFC daughterboardet resulterede i en dårlig varmeafledning fra en af de centrale effekttransistorer. hvilket der naturligvis skulle tages hånd om. Outputeffekten skal begrænses til 1,4 kW. For at øge outputeffekten til sit maksimum Fotos: Kamstrup Intelligente vandmålere i LoRaWAN-netværk Netmore præsenterer samarbejde med Aarhus Vand og Kamstrup, der skal understøtte udrulingen af cirka 69.000 intelligente vandmålere i Aarhus Kommune. Netmore Group, der er en førende netværksoperatør og platformsudbyder til Massive IoT appli forbrugsdata. Kunderne vil få online adgang til deres vandforbrug, hvilket giver dem mulighed for at overvåge forbrugsmønstre og identificere muligheder for at spare på vandet. Samtidig vil Aarhus Vand være i stand til at opdage usædvanligt højt forbrug tidligere, hvilket hjælper med at identificere (VW $OWLG&$0WMHNIoUSURGXNWLRQ 'LQJDUDQWLIRUNYDOLWHWVSULQW XGHQGUHRYHUUDVNHOVHU 925(6352'8.7(5 6833257)5$ '$16.((.63(57(5 3&% 3&%$ 0(.$1,6.('(/( 352'8.7(5$)+-.9$/,7(7 *2'6(59,&( '35,17 7(676